无论是我们每天接触的手机还是电脑，都会使用到回流焊技术，它能将各种板卡上的元件都焊接到线路板上。

与普通的焊接技术不同，回流焊在焊接过程中必须有氮气参与，这能防止并减少焊接过程中的氧化，适用于活性更低的助焊剂锡膏，减少基材的变色跟锡球产生。并在一定程度上，提高焊接润湿力，加快整个润湿的速度。

虽然在氮气气源的选择上不止一种，但从氮气的使用成本考虑，还是主推PSA制氮机。这种设备初期建设成本相对低，涉及的基建少，自动化程度高，后期维护比较省心，费用也较低。

在氮气纯度方面，回流焊也是有要求的。有数据显示，氧含量在1000PPM以下浸润性会很好，换算到PSA制氮系统来说，也就是要求氮气纯度应大于99.9%，而在实际使用过程中，大部分使用得产气纯度达99.99%；但不管是99.9%还是99.99%的氮气纯度，PSA制氮系统都能轻松实现。

综上所述，PSA制氮机对于回流焊的帮助如下：

1、 经济且持续的提供符合要求的高纯度氮气；

2、 可防止或减少元件焊接时的氧化，提升焊接质量；

3、 减少锡球的产生，避免桥接。